溅射靶材的要求较传统材料行业高。河北陶瓷靶材价格咨询
背板材料：无氧铜(OFC)–目前经常使用的作背板的材料。因为无氧铜具有良好的导电性和导热性，而且比较容易机械加工。如果保养适当，无氧铜背板可以重复使用10次甚至更多。钼(Mo)–在某些使用条件比较特殊的情况下，如需要进行高温贴合的条件下，无氧铜容易被氧化和发生翘曲，所以会使用金属钼为背板材料或某些靶材如陶瓷甚至某些金属靶材的热膨胀系数无法与无氧铜匹配，同样也需要使用金属钼作为背板材料。不锈钢管(SST)–目前**常使用不锈钢管作为旋转靶材的背管，因为不锈钢管具有良好的强度和导热性而且非常经济。背板重复使用大部分背板可以重复使用，尤其是采用金属铟进行贴合的比较容易进行清洁和重新使用。如果是采用其他贴合剂（包括环氧树脂）则可能需要采用机械处理的方式对背板表面处理后才能重复使用。当我们收到用户提供的已使用过的背板后，我们会首先进行卸靶处理（如适用）并且对背板进行完全检查，检查的重点包括背板的平整度，完整性及密封性等。我们会通知用户对背板的检查结果，如我们发现有需要维修的地方会书面通知客户并提供维修报价。浙江镀膜陶瓷靶材多少钱靶材是制备薄膜的主要材料之一。
靶材相对密度对大面积镀膜的影响靶材的相对密度是靶材的实际密度与理论密度之比。单组分靶的理论密度为晶体密度。合金或混合物靶材的理论密度由各组分的理论密度及其在合金或混合物中的比例计算得出。热喷涂的靶材结构疏松多孔，含氧量高（即使在真空喷涂中，也很难避免合金靶材中氧化物和氮化物的产生）。表面呈灰色，缺乏金属光泽。吸附的杂质和水分是主要污染源，阻碍了高真空的快速获得，在溅射过程中迅速导致放电，甚至烧毁靶材。同时，靶材溅射表面的高温会迅速导致松散颗粒落下，污染玻璃表面，影响镀膜质量。相对密度越高，成膜速度越快，溅射工艺越稳定。根据靶材制备工艺的不同，铸造靶材的相对密度应在98%以上，粉末冶金靶材应在97%以上才能满足生产使用。因此，应严格控制目标密度，以减少落渣的发生。喷涂靶材的密度低，并且制备成本也低。当相对密度能保证90%以上时，一般不影响使用。
研究直流磁控反应溅射ITO膜过程中ITO靶材的毒化现象,用XRD、EPMA、LECO测氧仪等手段对毒化发生的机理进行分析,并对若干诱导因素进行讨论,研究表明ITO靶材毒化是由于In2O3。主相分解为In2O造成的,靶材性能及溅射工艺缺陷都可能诱导毒化发生.ITO薄膜作为一种重要的透明导电氧化物半导体材料，因具有良好的导电性能及光透射率广泛应用于液晶显示、太阳能电池、静电屏蔽、电致发光等技术中，用氧化铟+氧化锡烧结体作为靶材，直流磁控反应溅射法制备ITO薄膜与用铟锡合金靶相比，具有沉积速度快，膜质优良，工艺易控等优点成为目前的主流?但是，此法成膜过程中会经常发生ITO靶材表面黑色化，生成黑色不规则球状节瘤，本文称此现象为靶材毒化，毒化使溅射速率下降，膜质劣化，迫使停机清理靶材表面后才能继续正常溅射，严重影响了镀膜效率。
氧化铌由于其独特的物理和化学性质而被广地应用于现代技术的许多领域。
